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硅膠模具電鍍:按鍵的行程設計多少合理?


硅膠模具電鍍中移動(dòng)終端職業(yè)的硅膠模具規劃是企業(yè)的出產(chǎn)首要客戶(hù)群體之一。如一體打印終端、條碼掃描終端、數據收集終端、專(zhuān)屬醫療終端等等。移動(dòng)終端大部分都布有硅膠按鍵。這就是我們工作的要害產(chǎn)品。硅膠按鍵的行程是指按鍵的導電面到PCB之間的間隔,行程會(huì )直接影響到按鍵的手感和是否卡鍵。那么手持移動(dòng)終端硅膠按鍵的行程規劃多少合理呢?硅膠模具電鍍怎樣規劃他的厚度尺度?

一般我們做硅膠按鍵模具電鍍一般做到1.1±0.1mm,按鍵在按下的進(jìn)程中有顯著(zhù)的階段感,能夠滿(mǎn)意大部分人的手感。在按鍵高度上,一般會(huì )挑選讓按鍵高出機殼1.7mm左右,即按鍵按下后還能高出機殼大約0.5mm,這樣的一個(gè)規劃能夠很好的防止硅膠按鍵卡鍵或許彈不起來(lái)的問(wèn)題。

所以關(guān)于硅膠模具電鍍按鍵規劃多少合理的問(wèn)題,我們的建議是1.1±0.1mm,當然如果考慮到其他要素也能夠在工程技術(shù)人員把關(guān)后做出恰當的調整。如果您有相應的按鍵需求定制,我們能夠提供給您專(zhuān)業(yè)的工程技術(shù)支持。
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